혁신은 손에 쥔 것들을 다르게 연결하는 데서 시작된다. 즉 발명 아닌 재배열이다.
1966년 영국 애비로드 스튜디오. 비틀스는 순회공연을 끝으로 무대를 떠나 스튜디오 실험에 전념하기로 결심한다.
당시 스무 살의 나이로 수석 엔지니어가 된 제프 에머릭은 존 레넌으로부터 "산꼭대기에서 노래하는 달라이 라마의 목소리를 만들어달라"는 추상적인 요구를 받는다.
에머릭은 새로운 장비를 발명하는 대신 스튜디오 구석에 있던 해먼드오르간용 레슬리 스피커에 레넌의 목소리를 통과시켰다.
회전하는 혼이 음성을 물리적으로 흔들자 그 울림은 공간을 부유하는 듯한 초현실적 질감을 얻었다.
에머릭은 킥드럼 마이크를 EMI 녹음 규정상 최소 거리인 60㎝에서 단 7㎝까지 바짝 당겨 붙여 육중한 타격감을 만들어내기도 했다.
다음 날 EMI 관리자가 규정 위반을 지적했지만, 비틀스는 이미 그 소리에 압도된 뒤였다.
그가 꺼낸 것은 새로운 부품이 아니라 기존 장비가 놓이는 위치와 연결 방식의 재설계였다.
이러한 현상을 경영학적으로 정의한 이들이 리베카 헨더슨과 킴 클라크 교수다.
두 학자는 1990년 발표한 논문에서 이를 건축적 혁신(Architectural Innovation)이라 명명했다.
핵심 부품은 그대로 두되 부품 간의 연결 구조만 바꿔도 전혀 다른 가치를 창출할 수 있다는 통찰이다.
건축적 혁신이 특히 다루기 어려운 것은 그것이 눈에 띄지 않기 때문이다.
부품 하나하나는 낯설지 않기에 그것들이 다르게 연결되고 있다는 사실은 쉽게 눈에 들어오지 않는다.
기존 강자들은 조직의 의사소통과 프로세스가 과거의 설계에 깊이 최적화돼 있기에 같은 재료로 새로운 질서가 만들어지고 있다는 사실을 끝내 알아채지 못한 채 뒤처진다.
비틀스가 소리 배열을 바꿔 음악의 역사를 새로 썼다면, SK하이닉스는 반도체 배열을 바꿔 인공지능(AI) 시대의 패권을 거머쥐었다.
2009년 SK하이닉스 엔지니어들은 D램 칩을 옆으로 늘어놓는 평면적 구조에 의문을 던졌다.
그들은 칩 자체의 설계 개념을 바꾸는 대신 칩을 위로 쌓는 수직적 재배열에 집중했다.
수천 개의 미세 구멍을 직접 칩에 뚫어 상하층 칩을 수직 전극으로 연결하는 TSV 기술이 그 핵심이었다.
수십 년간 산업 전체가 내재화한 가로 방향의 전선 구조를 수직으로 비튼 이 전환은 데이터 이동 거리를 획기적으로 줄이고 대역폭을 수배로 늘렸다.
업계의 초기 반응은 냉담했지만, SK하이닉스는 10년 넘게 이 배열 지식을 묵묵히 내재화했다.
2022년 생성형 AI 시대가 열리자 상황이 반전됐고, 그래픽처리장치(GPU)와 데이터를 초당 테라바이트(TB) 단위로 주고받을 수 있는 유일한 건축물은 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)뿐이었다.
2025년 SK하이닉스는 영업이익 47조원, 영업이익률 49%라는 전례 없는 실적을 기록했다.
헨더슨과 클라크가 포착한 패턴이 60년 뒤 반도체 산업에서 다시 한번 그대로 재현된 것이다.
반세기의 간격이 있었지만, 비틀스와 SK하이닉스, 두 혁신의 출발점은 동일했다.
혁신은 존재하지 않는 재료를 기다리는 일이 아니라 손에 쥔 것들을 다르게 연결하는 데서 시작된다.
위대한 혁신가들이 공통으로 던진 질문은 무엇을 새로 만들까가 아니라 지금 가진 것을 어떻게 다시 설계할까였다.
출처 이두헌 음악가
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